COMPASS 5.0 半導体分野 実践校の取り組みの一つとして、令和7年10月27日（月）に日本半導体製造装置協会（SEAJ）主催の出前授業を電子制御工学科2年生が受講しました。

まずは、下記の半導体エンジニア5名

• （株）日立ハイテク　大木 貴仁 氏（徳山高専 本科卒）
• TOWA（株）　山根 眞 氏（舞鶴高専 本科卒）
• 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（株）　岡 浩平 氏（舞鶴高専 本科卒）
• （株）堀場エステック　宮田 芳樹 氏（舞鶴高専 本科卒）
• （株）SCREEN SPE サービス　岡 那哉 氏（舞鶴高専 本科卒）

から、現在行っている半導体製造装置に関わる仕事内容、仕事に必要なスキル、1日のスケジュールなどについて説明していただきました。

その後、パネルディスカッションでは、多くの質問に回答する形で半導体エンジニアらが、適切な回答をしていただきました。

今回の出前授業で今後も発展が期待される半導体製造装置企業に大変興味を持ってくれたようです。

今回の出前授業を実施するにあたり、SEAJの皆様に多大なるご支援いただき、ありがとうございました。